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Miércoles, 9 de diciembre de 2009
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Implantes biomédicos con silicio y seda

Un grupo de investigadores de neurología y bioingeniería de la Universidad de Pensilvania, está construyendo componentes electrónicos de silicio delgados y flexibles sobre sustratos de seda que prácticamente se disuelven dentro del cuerpo humano. Los componentes electrónicos normalmente tienen que ser encapsulados para protegerlos del cuerpo, sin embargo, estos componentes no necesitan p... —
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