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Domingo, 07 de septiembre de 2008

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    Las entrañas del iPhone 3G desveladas

    Thumb En Mundo mac
    2 meses · Comentarios
    Según podemos leer en AppleInsider, el periódico Commercial Times, asegura conocer los componentes del nuevo iPhone 3G. Parece ser que la empresa que ensambla el terminal sería Foxconn y no Quanta como se había comentado hasta ahora. Infineon sería la empresa encargada de aportar un nuevo chip con nuevo modulo de radiofrecuencia, PMU y controlador de baseband digital. El GPS que tanto anhelamos vendrá de la mano de Broadcom, la pantalla tactil de Sharp, y la cámara de Altus Technology and Primax Electronics. Apple, imaginamos que por su gra Enlace permanente.

 

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